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制造企业常用英文术语大全

组装、冲压、喷漆等专业词汇
Assembly line组装线
Layout布置图
Conveyer流水线物料板
Rivet table拉钉机
Rivet gun拉钉枪
Screw driver起子
Electric screw driver电动起子
Pneumatic screw driver气动起子
worktable 工作桌
OOBA开箱检查
fit together组装在一起
fasten锁紧(螺丝)
fixture 夹具(治具)
pallet栈板
barcode条码
barcode scanner条码扫描器
fuse together熔合
fuse machine热熔机
repair修理
operator作业员
QC品管
supervisor 课长
ME制造工程师
MT制造生技
cosmetic inspect外观检查
inner parts inspect内部检查
thumb screw大头螺丝
lbs. inch镑、英寸
EMI gasket导电条
front plate前板
rear plate后板
chassis 基座
bezel panel面板
power button电源按键
reset button重置键
Hi-pot test of SPS高源高压测试

2010和2011编程语言排行榜

[caption id="attachment_431" align="aligncenter" width="295" caption="2011编程语言排行榜"]2011编程语言排行榜[/caption]

嵌入式Linux学习规划

嵌入式Linux学习规划
ARM+LINUX路线,主攻嵌入式Linux操作系统及其上应用软件开发目标:
(1) 掌握主流嵌入式微处理器的结构与原理(初步定为arm9)
(2) 必须掌握一个嵌入式操作系统 (初步定为uclinux或linux,版本待定)
(3) 必须熟悉嵌入式软件开发流程并至少做一个嵌入式软件项目。
从事嵌入式软件开发的好处是:
(1)目前国内外这方面的人都很稀缺。这一领域入门门槛较高,所以非专业IT人员很难切入这一领域;另一方面,是因为这一领域较新,目前发展太快,大多数人无条件接触。
(2)与企业计算等应用软件不同,嵌入式领域人才的工作强度通常低一些(但收入不低)。
(3)哪天若想创业,搞自已的产品,嵌入式不像应用软件那样容易被盗版。硬件设计一般都是请其它公司给订做(这叫“贴牌”:OEM),都是通用的硬件,我们只管设计软件就变成自己的产品了。
(4)兴趣所在,这是最主要的。
从事嵌入式软件开发的缺点是:
(1)入门起点较高,所用到的技术往往都有一定难度,若软硬件基础不好,特别是操作系统级软件功底不深,则可能不适于此行。
(2)这方面的企业数量要远少于企业计算类企业。
(3)有少数公司经常要硕士以上的人搞嵌入式,主要是基于嵌入式的难度。但大多数公司也并无此要求,只要有经验即可。
(4)平台依托强,换平台比较辛苦。

学习嵌入式书籍推荐

Linux基础
1、《Linux与Unix Shell 编程指南》
C语言基础
1、《C Primer Plus,5th Edition》Stephen Prata着
2、《The C Programming Language, 2nd Edition》Brian W. Kernighan David M. Rithie(K & R)着
3、《Advanced Programming in the UNIX Environment,2nd Edition》(APUE)
4、《嵌入式Linux应用程序开发详解》
Linux内核
1、《深入理解Linux内核》(第三版)
2、《Linux内核源代码情景分析》毛德操 胡希明著
研发方向
1、《UNIX Network Programming》(UNP)
2、《TCP/IP详解》
3、《Linux内核编程》
4、《Linux设备驱动开发》(LDD)
5、《Linux高级程序设计》 杨宗德著
硬件基础
1、《ARM体系结构与编程》杜春雷着
2、S3C2410 Datasheet
英语基础
1、《计算机与通信专业英语》
系统教程
1、《嵌入式系统――体系结构、编程与设计》
2、《嵌入式系统――采用公开源代码和StrongARM/Xscale处理器》毛德操 胡希明着
3、《Building Embedded Linux Systems》
4、《嵌入式ARM系统原理与实例开发》 杨宗德著
理论基础
1、《算法导论》
2、《数据结构(C语言版)》
3、《计算机组织与体系结构?性能分析》
4、《深入理解计算机系统》Randal E. Bryant David O''Hallaron着
5、《操作系统:精髓与设计原理》
6、《编译原理》
7、《数据通信与计算机网络》
8、《数据压缩原理与应用》

C语言书籍推荐
1. The C programming language 《C程序设计语言》
2. Pointers on C 《C和指针》
3. C traps and pitfalls 《C陷阱与缺陷》
4. Expert C Lanuage 《专家C编程》
5. Writing Clean Code -----Microsoft Techiniques for Developing Bug-free C Programs
《编程精粹--Microsoft 编写优质无错C程序秘诀》
6. Programming Embedded Systems in C and C++ 《嵌入式系统编程》
7.《C语言嵌入式系统编程修炼》
8.《高质量C++/C编程指南》林锐

半导体器件制造商汇总

国外:
AOS:万代半导体公司
ST:意法半导体公司
FAIRCHILD:仙童半导体公司(飞兆半导体公司)
VISHAY:威世集团
IR:国际整流器公司
APT:美国先进功率技术公司(己被Microsemi公司收购)
ONSEMI:安森美半导体公司
Microsemi:美高森美公司
TI:德州仪器
Toshiba:东芝公司
IXYS:艾赛斯公司
RECTRON:美国伟创电子公司
Diodes:美台二极体股份有限公司
Infineon:英飞凌科技股份公司
NPX:恩智浦半导体公司
Nihon Inter:日本英达电子公司
台湾地区:
WTE:台湾Won-Top电子公司
MOSPEC:台湾统懋半导体股份有限公司
LITEON:敦南科技股份有限公司(光宝集团旗下)
TSC:台湾半导体股份有限公司
PANJIT:台湾强茂集团
YEASHIN:亚昕科技股份有限公司
GW:台湾唯圣电子有限公司
APEC:台湾富鼎先进电子股份有限公司
SEMTECH:先科电子有限公司(泰丰国际集团旗下)
YENYO:台湾元耀科技股份有限公司
COMCHIP:典琦科技股份有限公司
Eris:德微科技股份有限公司
CET:华瑞股份有限公司
国内:
MCC:深圳美微半导体股份有限公司
LRC:中国乐山无线电股份有限公司
JCST:江苏长电科技有限公司
SUOERLTD:广州索尔半导体有限公司
FASTSTAR:深圳市快星半导体电子有限公司
ZOWIE:智威科技股份有限公司
南京洋吉电子器材有限公司
乐山希尔电子有限公司
广东风华高新科技股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
东莞伟华半导体有限公司(台和集团旗下)

集成电路检测注意事项

1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理   检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多。

2、测试不要造成引脚间短路   电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,

集成电路封装可靠性测试

常见 的测试方法有以下几种
一.T/C测试:
T/C(Temperature Cycling)温度循环测试,主要的目的是测试半导体封装
体热胀冷缩的耐久性,即应力引起的对芯片的破坏,测试环境为气体环境。
二.T/S测试:
T/S(thermal shock Test)热冲击测试。主要测试封装体抗热冲击的能力,测试环境为高温液体。
三.HTS测试:
HTS(high temperature storge)高温储藏测试。测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性。
一般把产品放在高温氮气炉中,测试它的电路通断情况,物质会在高温情况下活性增强。有可能
扩散形成空洞,导致断路。
四.TH测试:
TH(temperature&humidity)温度、湿度测试,测试封装在高温潮湿的环境下耐久性,TH测试
是在一个能保持恒温和湿度的锅体中进行。
五.PC测试:
pc(pressure cooker)高温蒸煮。是对封装体抵抗潮湿环境能力的测试。一般用高压锅测试。
六.precon测试:
precon(pre-condition)预处理。对芯片封装完成后到包装,运输等过程进行模拟测试。

集成电路常用名词解释

1.IC(Integrated Circuit):集成电路
2.LSI(Large Scale Integrated):大规模集成电路
3.VLSI(Very...):超大规模集成电路
4.ASIC(Application Specific IC):专用集成电路
5.PCB(printed circuit boards):印制电路板
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