-专注于互联网、网络技术、网络工程、网络营销SEO、搜索引擎、社会化网络、IT技术、网络编程、网络安全、服务器管理、网站开发、移动互联网软件应用等领域的原创IT科技博客,欢迎喜欢互联网的朋友一起交流!

QFN技术

QFN封装(Quad Flat No—lead,方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装 (Micro Lead Frame一微引线框架),QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接 的导电焊盘,由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布 线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将 散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻,加上杰出的电性能和 热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。我们以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比为例,面积 (5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%。所以非常适合应用 在手机、数码相机、PDA以及其它便携小型电子设备的高密度印刷电路板上

MCM封装与三维封装

一.MCM封装MCM(mutichip moudle)多芯片组件封装。使用多呈连线基板,载以打线键和。MCM封装技术可概括为多层互联基板的制作与芯片链接两大部分。芯片链接可以用打线键和,TAB,C4等技术完成。基板可以是陶瓷,金属等为基材,利用膜技术制作多层互联结构。
二.分类
按照工艺方法及基板使用的材料分:
MCM-C:基板为绝缘陶瓷。导电电路则以厚膜印刷技术制成。然后再烧结。
MCM-D:D代表deposition。即以淀积薄膜方法制成多层基板。
MCM-L: L代表laminate。多层互联基板以印制电路板叠合的方法制成。
三.3D封装
3D封装是指芯片在Z方向垂直互连结构。缺点是热处理方面不太理想。

WLP技术

一.WLP技术
WLP(wafer lever package):晶圆级封装。以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP。晶圆级封装利用薄膜在分布工艺,是IO可分布在IC芯片的整个表面。封装对象为整个晶圆,真正意义上的批量生产芯片技术。
二.WLP的两个基本工艺
1薄膜再分布技术:
i:在IC芯片上涂覆金属布线见介质材料。
ii:淀积技术薄膜,并利用光刻方法制备金属导线和所连接的凸点焊区,这是IC芯片周边的铅焊区就转换成了阵列分布的焊区。
iii:在凸点焊区淀积UBM,然后在UBM上制作凸点。
2.凸点制作技术
焊料球通常为球形。制备球栅阵列的方法一般有三种
i:应用预制焊球
ii:丝网印制
iii:电化学沉积(电镀)

FC技术

一.倒装芯片技术(FC)
FC(flip chip):倒装芯片技术,将芯片倒扣在封装衬底上,省略键合线。
FC最主要的优点就是拥有最高密度的I/O数,这是其他两种芯片互连技术TAB WB无法比拟的,它是将芯片上原本是周边排列的pad(焊盘)进行再布局,最终以阵列的方式引出
二.倒装芯片的凸点技术
FC的凸点可分为焊料凸点和非焊料凸点两大类。其凸点的结构基本都是由IC,UBM(under bump metal lurgy) ,bump
其中UBM是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层。

CSP技术

一.CSP技术
CSP(chip scale packages):芯片尺寸封装,是指封装外壳不超过裸芯片的1.2倍。它不是新的封装形式。只是对尺寸化要求严格而已。其安装工艺和SMT设备兼容。
CSP的实质就是将芯片引出脚进行重加工,其结构如下图所示:

其结构主要有四部分组成:IC芯片,互连层,焊球,保护层。
二.分类
从工艺上看可分为5中类型:
1.柔性基板封装
2.刚性基板封装
3.引线框架式CSP封装
4.晶圆级CSP封装
5.薄膜型CSP(常应用于闪存)

BGA技术

一.BGA简介:
BGA(ball Grid array)球栅阵列式,它是在基板上按阵列方式制出球形触电作为引脚,正面配装IC
芯片,是多引脚大规模集成芯片用的一种表面贴装型技术。
QFP(quad flat packges)四方扁平封装,其适用于引脚不超过200条的元件,早期的封装形式还有PGA(pin grid array)针栅阵列式
BGA封装的优点
i:节约基板空间,缩短互连线。
ii:焊点中心距比QFA大,可使用SMT工艺设备。
iii:适合MCM封装需要,可实现MCM高密度,高性能
二.类型
1.塑料球栅阵列(PBGA)
2.陶瓷球栅阵列(CBGA)
3.陶瓷圆柱栅格阵列(ceramic column grid array)
4.载带球栅阵列(TBGA)
三.BGA制造与安装:
基板使用PCB材料,制成所需的线路,引线键合制作焊料球,安装时一般使用SMT再流焊。

一篇概述集成电路封装与测试的文章

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的
一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有
极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三
分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其
一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛,

SMT技术中常用术语详解

1、产品 Product
活动或过程的结果。如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。
2、电路 Circuit
为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。
3、电子装联 Electronic Assembly
电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。
4、穿孔插装元器件 THC & THD/Through Hole Components(穿孔插装元件)&Through Hole Devices(穿孔插装器件)
一种外形封装,将电极的引线(或引脚)设计成位于轴向(或径向),并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接,来实现电连接的电子元件与器件。
其同义词:通孔(或穿孔)组装元器件,通孔(或穿孔)安装元器件。
5、表面贴装元器件 SMC & SMD/Surface Mount Components(表面贴装元件)& Surface Mount Devices(表面贴装器件)。
一种外形封装,将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面,并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接,来实现电连接的电子元件与器件。
«1»
搜索
网站分类
最近发表
文章归档

技术支持TTF的家园

Copyright www.ttfde.org. All Rights Reserved.站点统计 Design by TTF的家园