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PCB设计概述

1、概述
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。
一.印制电路在电子设备中提供如下功能:
1、提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
3、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。

浅谈PCB工艺中的阻焊层

印刷电路板的基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层等部分组成。印刷电路板(Printed circuit board,PCB)上的绿色或是棕色、红色、黄色等是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,称为阻焊层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。另外,阻焊层还能起到提高线条向绝缘,防氧化、美观的作用!
阻焊层(soldermask)要求
阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层,许多公司提供一种阻焊层,它不接触焊盘,但是覆盖焊盘之间的任何特征,以防止锡桥。多数表面贴装的pcb以阻焊层覆盖,但是阻焊层的涂敷,如果厚度大于0.04mm(0.0015″),可能影响锡膏的应用。表面贴装pcb,特别是那些使用密间距元件的,都要求一种低轮廓感光阻焊层。阻焊材料必须通过液体湿 工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.10mm(0.003-0.004″)厚度供应的,可适合于一些表面贴装产品,但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜,但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常,阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm(0.006″)。这允许在焊盘所有边上0.07mm(0.003″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的,通常指定用于表面贴装应用,提供精确的特征尺寸和间隙。

印制电路板概述

一.分类:1.按照材质分类:硬式电路板-Rigid PCB和软式电路板-Flexible PCB
2.按照层数分类:双面,单面,单层,多层电路板。
二.硬式电路板的制作:
工艺分为基板的制作和电路布线图两大部分。
单片印制电路板可将覆有铜箔的电路板以减层技术将不需要的铜箔减去,以获得所需电路布线图像,若使用没有铜箔的电路板,用加层技术在其需要的地方镀上铜箔。
双面印制板可在两面覆铜的电路板上以减层技术制成导电线路,在经过钻孔技术并以电镀技术制成电镀导孔完成上下两层电路的导通,多层电路板的制作和双面的差不多,都用电镀导孔实现其链接。
三.软式PCB:
其制作方法一般以粘结剂将导体电路与绝缘板粘结。
四.多层PCB工艺1.制作工艺:
钻孔-通孔金属化-制作布线图形-叠片层压-制作阻焊图形-焊盘涂覆铅锡层-外形加工。
2.多层PCB基板多层布线的基本原则:
两层间走线应相互垂直,减少层间信号干扰。
电源层应布置在内层并与接地层应与上下各层的信号层相近并可能均匀分配,防止外界电源干扰,减少电源的线长。

元器件与电路板的结合方式

分类:
1.PTH元器件的结合:
i:使用弹簧固定式底座,其优点是方便元器件的升级
ii:直接进行引脚焊接,主要通过波焊工艺完成引脚的焊接波焊的工艺流程为:助焊涂布-预热-焊锡涂布-多余焊锡吹出-检测-清洁。
2.SMT元器件的结合:
表面贴装技术使用的焊接方法可分为波焊和回流焊两类,一般使用回流焊。
波焊的缺点:
i:高温会对期间损伤。
ii:不适合封装太小,不规则的元器件
iii:容易出现漏焊。
使用回流焊就是用点胶技术将锡膏先印在焊点上,然后再进行气焊,回流焊,使锡膏回熔。

集成电路封装概述

集成电路芯片封装(Packging)PKG
封装的分类
1.按照封装数量分类
单芯片封装-single chip packges SCP
多芯片封装-mutichip packges    MCP
芯片模块封装-mutichip moudle   MCM
2.按照封装材料分类
塑料封装-plastic packges
陶瓷封装-ceramic packges
金属封装-metal packges
3.按照封装形式分类
引脚插入型 pin-though-hole PTH
表面贴装型 surface Mount technology SMT
其中SMT 又分为L ,J,I型封装。
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