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三极管符号及其开关电路

[caption id="attachment_511" align="aligncenter" width="300" caption="三极管表示符号|www.liuweiwei.org"]三极管表示符号|www.liuweiwei.org[/caption]



图1 NPN PNP三极管反相器电路 vin无输入电位Q1截止。Vin高电平时Q1导通,Q2基极得高电位,Q2截止。



图2 两只NPN三极管反相器电路 vin无输入电位Q1截止,Q2导通。Vin接入高电平Q1导通,促使Q2基极电位下级,Q2截止。

 



图3 PNP三极管开关电路 当输入端悬空时Q1截止。VIN输入端接入低电平时,Q1导通,继电器吸合。



图4 PNP三极管开关电路 当vin无输入电位时Q1截止。Vin接入高电平Q1导通,继电器吸合。



图5 三极管上拉电阻:当有高电位输入时Q导通,因E-C导通,又因有负载电阻,所以输出看作是低电平。



图6 三极管上拉电阻:当有高电位输入时Q导通,因E-C导通,又因有负载电阻,所以输出看作是高电平。



图7 光藕控制NPN三极管。



图8 光藕控制NPN三极管。



图9 光藕控制PNP三极管。



图10 光藕控制PNP三极管。

I²C总线原理

I2C(Inter-Integrated Circuit)总线是一种由PHILIPS公司开发的两线式串行总线,用于连接微控制器及其外围设备。I2C总线产生于在80年代,最初为音频和视频设备开发,如今主要在服务器管理中使用,其中包括单个组件状态的通信。例如管理员可对各个组件进行查询,以管理系统的配置或掌握组件的功能状态,如电源和系统风扇。可随时监控内存、硬盘、网络、系统温度等多个参数,增加了系统的安全性,方便了管理。
1. I2C总线特点
I2C总线最主要的优点是其简单性和有效性。由于接口直接在组件之上,因此I2C总线占用的空间非常小,减少了电路板的空间和芯片管脚的数量,降低了互联成本。总线的长度可高达25英尺,并且能够以10Kbps的最大传输速率支持40个组件。I2C总线的另一个优点是,它支持多主控(multimastering), 其中任何能够进行发送和接收的设备都可以成为主总线。一个主控能够控制信号的传输和时钟频率。当然,在任何时间点上只能有一个主控。
2 .I2C总线工作原理
2.1 总线的构成及信号类型
I2C总线是由数据线SDA和时钟SCL构成的串行总线,可发送和接收数据。在CPU与被控IC之间、IC与IC之间进行双向传送,最高传送速率100kbps。各种被控制电路均并联在这条总线上,但就像电话机一样只有拨通各自的号码才能工作,所以每个电路和模块都有唯一的地址,在信息的传输过程中,I2C总线上并接的每一模块电路既是主控器(或被控器),又是发送器(或接收器),这取决于它所要完成的功能。CPU发出的控制信号分为地址码和控制量两部分,地址码用来选址,即接通需要控制的电路,确定控制的种类;控制量决定该调整的类别(如对比度、亮度等)及需要调整的量。这样,各控制电路虽然挂在同一条总线上,却彼此独立,互不相关。
I2C总线在传送数据过程中共有三种类型信号, 它们分别是:开始信号、结束信号和应答信号。
开始信号:SCL为高电平时,SDA由高电平向低电平跳变,开始传送数据。
结束信号:SCL为低电平时,SDA由低电平向高电平跳变,结束传送数据。
应答信号:接收数据的IC在接收到8bit数据后,向发送数据的IC发出特定的低电平脉冲,表示已收到数据。CPU向受控单元发出一个信号后,等待受控单元发出一个应答信号,CPU接收到应答信号后,根据实际情况作出是否继续传递信号的判断。若未收到应答信号,由判断为受控单元出现故障。
目前有很多半导体集成电路上都集成了I2C接口。带有I2C接口的单片机有:CYGNAL的 C8051F0XX系列,PHILIPSP87LPC7XX系列,MICROCHIP的PIC16C6XX系列等。很多外围器件如存储器、监控芯片等也提供I2C接口。
3 总线基本操作
I2C规程运用主/从双向通讯。器件发送数据到总线上,则定义为发送器,器件接收数据则定义为接收器。主器件和从器件都可以工作于接收和发送状态。 总线必须由主器件(通常为微控制器)控制,主器件产生串行时钟(SCL)控制总线的传输方向,并产生起始和停止条件。SDA线上的数据状态仅在SCL为低电平的期间才能改变,SCL为高电平的期间,SDA状态的改变被用来表示起始和停止条件。参见图1。

[caption id="attachment_474" align="aligncenter" width="300" caption="图1 串行总线上的数据传送顺序"]图1 串行总线上的数据传送顺序[/caption]

3.1 控制字节
在起始条件之后,必须是器件的控制字节,其中高四位为器件类型识别符(不同的芯片类型有不同的定义,EEPROM一般应为1010),接着三位为片选,最后一位为读写位,当为1时为读操作,为0时为写操作。如图2所示。

[caption id="attachment_475" align="aligncenter" width="188" caption="图2 控制字节配置"]图2 控制字节配置[/caption]

3.2 写操作
写操作分为字节写和页面写两种操作,对于页面写根据芯片的一次装载的字节不同有所不同。关于页面写的地址、应答和数据传送的时序参见图3。

[caption id="attachment_477" align="aligncenter" width="300" caption="图3 页面写"]图3 页面写[/caption]

3.3 读操作
读操作有三种基本操作:当前地址读、随机读和顺序读。图4给出的是顺序读的时序图。应当注意的是:最后一个读操作的第9个时钟周期不是“不关心”。为了结束读操作,主机必须在第9个周期间发出停止条件或者在第9个时钟周期内保持SDA为高电平、然后发出停止条件。

[caption id="attachment_478" align="aligncenter" width="300" caption="图4 顺序读"]图4 顺序读[/caption]

4 .实例:X24C04与MCS-51单片机软硬件的实现
X24C04是XICOR公司的CMOS 4096位串行EEPROM,内部组织成512×8位。16字节页面写。与MCS-51单片机接口如图5所示。由于SDA是漏极开路输出,且可以与任何数目的漏极开路或集电极 开路输出“线或”(wire-Ored)连接。上拉电阻的选择可参考X24C04的数据手册。下面是通过I2C接口对X24C04进行单字节写操作的例程。流程图及源程序如下:

[caption id="attachment_479" align="aligncenter" width="201" caption="图5 X24C04与51单片机接口"]图5 X24C04与51单片机接口[/caption]

 

[caption id="attachment_481" align="aligncenter" width="142" caption="图六:流程图"]图六:流程图[/caption]

;名称:BSENT
;描述:写字节
;功能:写一个字节
;调用程序:无
;输入参数:A
;输出参数:无
BSEND: MOV R2,#08H ;1字节8位
SENDA: CLR P3.2 ;
RLC A ;左移一位
MOV P3.3,C ;写一位
SETB P3.2
DJNZ R2,SENDA ;写完8个字节?
CLR P3.2 ;应答信号
SETB P3.3
SETB P3.2
RET

5 结束语
在I2C总线的应用中应注意的事项总结为以下几点 :
1) 严格按照时序图的要求进行操作,
2) 若与口线上带内部上拉电阻的单片机接口连接,可以不外加上拉电阻。
3) 程序中为配合相应的传输速率,在对口线操作的指令后可用NOP指令加一定的延时。
4) 为了减少意外的干扰信号将EEPROM内的数据改写可用外部写保护引脚(如果有),或者在EEPROM内部没有用的空间写入标志字,每次上电时或复位时做一次检测,判断EEPROM是否被意外改写。

文章摘自<<单片机爱好者 >>

建立时间与保持时间

建立时间与保持时间
时钟是整个电路最重要、最特殊的信号,系统内大部分器件的动作都是在时钟的跳变沿上进行, 这就要求时钟信号时延差要非常小, 否则就可能造成时序逻辑状态出错;因而明确FPGA设计中决定系统时钟的因素,尽量较小时钟的延时对保证设计的稳定性有非常重要的意义。


1.1 建立时间与保持时间
建立时间(Tsu:set up time)是指在时钟沿到来之前数据从不稳定到稳定所需的时间,如果建立的时间不满足要求那么数据将不能在这个时钟上升沿被稳定的打入触发器;保持时间(Th:hold time)是指数据稳定后保持的时间,如果保持时间不满足要求那么数据同样也不能被稳定的打入触发器。建立与保持时间的简单示意图如下图1所示。


 



图1 保持时间与建立时间的示意图


在FPGA设计的同一个模块中常常是包含组合逻辑与时序逻辑,为了保证在这些逻辑的接口处数据能稳定的被处理,那么对建立时间与保持时间建立清晰的概念非常重要。下面在认识了建立时间与保持时间的概念上思考如下的问题。

图2 同步设计中的一个基本模型  

史上最全-电子方面术语大全(L-Z)

L-Band (L波段) 从390MHz至1550MHz的射频范围。GPS载波频率(1227.6MHz和1575.42MHz)属于L波段。
LAN 局域网:一种计算机网络,通常在同一建筑物内,连接计算机、文件和邮件服务器、存储、外设及其它设备,以允许数据交换和资源共享。以太网和WiFi (802.11)是最普遍的例子。
Laser Driver (激光驱动器) 根据输入数据流为激光二极管提供调制电流的IC。
LCC 1. 无引线陶瓷芯片承载封装或无引线芯片承载封装:一种IC封装形式,采用陶瓷材料,没有引线(引脚)。与印刷电路板的连接不是采用传统的芯片边沿的金属焊盘。
   2. 引线芯片承载封装,也称为PLCC或塑料引线芯片承载封装:是一种方形表面贴装芯片封装形式,芯片四周带有引线(引脚)。
LCD 液晶显示屏。
LDO 低压差输出:输入电压只要略高于所期望的输出电压,线性稳压器即可工作。
Leakage Inductance (漏感) 变压器的感应部分,由于线圈之间的缺陷而产生的磁耦合。
LED 发光二极管:正偏时能够发光(通常为可见光或红外)的半导体器件。

史上最全-电子方面术语大全(F-K)

F 1. 法拉:电容单位。
2. 小写字母f系femto的缩写,表示10-15。
fA 毫微微安。即10-15安培。
Fail-Safe (失效保护) 用于RS-485接口收发器的一种技术,在传输线短路或开路时将输出强行置为预定状态。
Fan Controller - Linear (风扇控制器 - 线性) 一种利用响应温度或系统命令的可变电压来改变冷却(或散热)风扇转速及气流的集成电路。
Fan Controller - PWM (风扇控制器 - PWM) 根据温度或系统命令,利用脉宽调制(PWM)电压改变冷却风扇转速及气流的集成电路。
Fault Blanking (故障屏蔽) 一种在确定时间内忽略故障状态的功能,可消除令人生厌的故障指示。
Fault Tolerant (容错) 指在故障条件下容许过压。
FB 反馈。
FCD 风扇计数因子。
FCR 风扇转换速率。
FDD 频分双工。
FDDI 光纤分布式数据接口:一种以大约100Mbps的速率(是10 Base-T以太网的10倍T-3速率的两倍)沿着光缆传输数据的标准。
FDL 设备数据链:ESF DS1成帧中的嵌入式通信信道,用于传输面向比特及消息的信号。
FDM 一种通过划分可利用信道的带宽,在一个信道上承载多个信道信息的方法。
FE 功能等效(在元器件替代数据表中),也表示“现场工程师”或“帧误差”。
FEC 前向纠错:一种通过增加少数附加位检测并纠正有缺陷的传输错误的技术。FEC可通过纠正随距离增加而使信噪比降低带来的错误,以提供更远的传输距离。
Femto Base Station (Femto基站) Femto基站(也称作接点基站、femtocell、femtobasestation)是一种家庭基站,与标准基站类似,将蜂窝电话的语音和数据信号连接到蜂窝电话网络,但它覆盖的区域更小(家庭内部)。

Femto基站能够减轻蜂窝站的数据传输负荷,使通信服务供应商受益;由于靠近基站单元,可以提高信号强度,使用户受益 -- 特别是在蜂窝信号微弱或无法获得蜂窝信号的区域。

Femto基站有效扩充了常规网络和通用电信基础架构的复制。由互联网的VoIP提供蜂窝电话网络的连接

有关femto基站和Maxim femto基站芯片组的更多信息。
FET 场效应晶体管:一种晶体管,其中一端(栅极)产生的电场用于控制另外两端(源极和漏极)之间的导通状态。

有三种类型:JFET (结型场效应晶体管)、MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)和MESFET (金属-半导体场效应晶体管)。

史上最全-电子方面术语大全(A-E)

1-Wire 单线(加地线)通信协议 .
1-Wire Master (1-Wire主机) 1-Wire接口主机控制器。
10GbE 10吉比特以太网。
3G 第三代移动电话协议,支持更高的数据速率,用于非语音信号的传输,例如:多媒体和互联网接入。
3GPP 第三代移动通信合作项目,蜂窝电话技术协作www.3gpp.org/ (English only)。
802.11 用于规定固定、便携终端及局域网移动站之间1Mbps和2Mbps无线互连的媒体访问及物理层规范的IEEE标准。
802.11a 管理5GHz OFDM系统部署的IEEE标准,它规定无线UNII b物理层的实现。
802.11b 工作于2.4GHz并能提供11Mbps最大数据传输速率的无线局域网(WLAN) IEEE国际标准。
802.11g 描述无线组网方法的建议标准,用于2.4GHz无线频段(ISM:工业、科学及医用频段) WLAN,其数据传输速率高达54Mbps。
A-Weighting (A加权) A加权是一种用于音频测量的标准权重曲线,用于反映人耳的响应特性。

声压电平源于A加权,用“dBA”表示,或A加权dB电平。
A/D Converter (A/D转换器) 模/数转换器,也称为A/D转换器,是将模拟信号转换成数字数据流(数字信号)的电路。
AC 交流:随时间、开关极性变化的信号或电源,一般为固定频率的正弦波。
Accelerometer (加速度计) 用于测量加速度的传感器或变送器。
ACPI 高级配置与电源接口:一项行业标准规范(由Hewlett-Packard、Intel、Microsoft、Phoenix及东芝公司共同开发,面向笔记本电脑、台式机及服务器,由操作系统直接实现电源管理,是APM的替代标准)。
ACPR 邻(交替)信道功率比。
ACR 累积电流寄存器。
ADM 增/减多路复用器:一种可承载多个信道的同步传输网络(SDH或Sonet)。增/减多路复用器是一种可从高数据速率汇聚信道上增加(插入)或减少(撤下)低数据速率信道的设备。
ADPCM 自适应差分脉冲编码调制:一种只对顺序采样之差进行编码的压缩技术。
ADS 模拟设计系统。
ADSL 非对称数字用户线:一种借助普通电话线传输数据的方法。ADSL电路通过编码可在常规电话线上承载比普通调制解调器更多的数据量。ADSL利用普通电话线(双绞铜线)与用户端设备连接。
AEC-Q100 由AIAG汽车组织开发的用于集成电路的资格认证测试流程。
AFE 模拟前端:A/D转换前的模拟电路部分。
AGC 自动增益控制:一种根据输入信号强度调节放大器增益,以保持恒定输出功率的电路。
Ah 安培小时(安时):电池容量单位。例如一节4Ah (安时)电池可提供4小时、1安培电流,或8小时的0.5安培电流。
Air Discharge (气隙放电) 一种用于测试ESD (静电放电)保护结构的方法,其中ESD发生器通过它与被测设备(DUT)之间的空气间隙来放电。
AIS 报警指示系统。
Aliasing (混叠) 在A/D转换器中,根据奈奎斯特定律,采样速率必须至少是模拟信号最大带宽的两倍。如果采样速率不满足这一条件,较高的频率成份将被“欠采样”,并被搬移到较低的频段,被搬移的频率成份即所谓的混叠。

所搬移的频率也称为“混叠频率”,因为从频谱图上看,高频成分与频带的欠采样部分重叠在一起 .
AM 幅度调制(或调幅):载波幅度随输入信号幅度变化的调制方法。
AMLCD 有源矩阵液晶显示器。
Amp 1. 安培
2. 放大器

Ampere (安培) 安培,电流单位。电流定义为单位时间内流过指定节点的电荷量。

用符号I表示电流,A是安培英文单词的缩写。
Amplifier (放大器) 在输出端还原输入信号的电路。输出信号可能发生比例变化或增强了驱动能力,有时也可能提供隔离(以确保输出发生变化时不影响输入或其它输出)。输出信号也可能产生其它变化(例如:滤波或对数驱动)。
Amplifier Class (放大器类) 放大器电路被划分成几“类”,用来区分放大器工作在线性模式或开关模式,以及用来恢复线性输出信号的技术。
AMPS 高级移动电话系统:工作于800MHz至900MHz频段的第一代模拟移动通信标准,仍在美国广泛使用。
AMR 自动读表:用来读取远端公用表的系统。
Analog (模拟) 一种用电量(通常为电压或电流,有时为频率、相位等)来描述物理世界某些事物的系统。电信号可被处理、传输、放大、并最终转换回物理世界。

例如:麦克风产生与声压成正比的电流,经过放大、处理、调制等不同的处理过程,最后再用扬声器将其转换为声波。

相反,数字系统则将信号作为一种数字流来处理。
Analog Switch (模拟开关) 根据数字控制信号的电平,开关器件切换或路由模拟信号(信号可以是规定范围内的任何电平)。

例如:可以根据MUTE控制信号接通或断开音频信号。

通常采用CMOS集成电路实现开关功能,Maxim提供数百种模拟开关。请参考模拟开关和多路复用器产品线网页。
Analog Temperature Sensor (模拟温度传感器) 具有连续模拟电压或电流输出(通常与被测温度成线性关系)的温度传感器。
AND 组合了两个信号,当两个信号都存在时输出导通。这个功能可以通过“与”逻辑门电路实现(两路输入,一路输出,当两路输入均为高电平时输出为高电平)。
ANSI 美国国家标准化组织。
Anti-Aliasing (抗混叠) 抗混叠滤波器,用在A/D转换器的前端。可消除高于奈奎斯特频率成分的低通滤波器,因此可以消除带内的信号重叠(混叠)。

APC 自动功率控制:激光驱动器(例如MAX3669)中利用激光器反馈调节驱动器,使激光输出保持恒定的特性。
APD 雪崩光电二极管:利用光电流的雪崩倍增效应提供增益的特性而设计的光电二极管。当反偏电压接近击穿电压时,吸收光子产生的空穴-电子对与离子碰撞时获得足够的能量。产生额外的空穴-电子对,达到倍增效果或信号增益。
API 应用编程接口:允许通过一组经过定义的指令对系统进行编程的软件层。
APM 高级电源管理:计算机电源管理标准,可提供五种电源状态:就绪、待机、挂起、休眠及关机。
APON 基于ATM的无源光网络。
APQP 先期产品质量策划,该体系由AIAG汽车组织创建,用于协调汽车工业供应商的通用产品的质量管理和控制规范。
ASCII 美国信息交换标准码。
ASIC 专用集成电路。

关于表面粗糙度Ra

表面粗糙度:是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷不平度。其两波峰或两波谷之间的距离(波距)很小(在1mm以下),用肉眼是难以区别的,因此它属于微观几何形状误差.
表面粗糙度的影响:
1) 表面粗糙度影响零件的耐磨性。表面越粗糙,配合表面间的有效接触面积越小,压强越大,磨损就越快。
2) 表面粗糙度影响配合性质的稳定性。对间隙配合来说,表面越粗糙,就越易磨损,使工作过程中间隙逐渐增大;对过盈配合来说,由于装配时将微观凸峰挤平,减小了实际有效过盈,降低了联结强度。
3) 表面粗糙度影响零件的疲劳强度。粗糙零件的表面存在较大的波谷,它们像
尖角缺口和裂纹一样,对应力集中很敏感,从而影响零件的疲劳强度。
4) 表面粗糙度影响零件的抗腐蚀性。粗糙的表面,易使腐蚀性气体或液体通过表面的微观凹谷渗入到金属内层,造成表面腐蚀。
5) 表面粗糙度影响零件的密封性。粗糙的表面之间无法严密地贴合,气体或液体通过接触面间的缝隙渗漏。
6)表面粗糙度影响零件的接触刚度。接触刚度是零件结合面在外力作用下,抵抗
接触变形的能力。机器的刚度在很大程度上取决于各零件之间的接触刚度。
7)影响零件的测量精度。零件被测表面和测量工具测量面的表面粗糙度都会直接影响测量的精度,尤其是在精密测量时。
此外,表面粗糙度对零件的镀涂层、导热性和接触电阻、反射能力和辐射性能、液体和气体流动的阻力、导体表面电流的流通等都会有不同程度的影响。

表面粗糙度的表示方法:
一般表面粗糙度之表示法只有下列 三种:Ra(中心线平均粗糙度)、Rymax(最大高度粗糙度)、Rtm (十点平均粗 糙度),现分述如下:
1、Ra :中心线平均粗糙度
若从加工面之粗糙曲线上,截取一段测量长度L,并以该长度内 粗糙深之中心线为x轴,取中心线之垂直线为y轴,则粗糙曲线可用y = f(x)表之。以中心线为基准将下方曲线反折。然后计算中心线上方经反折后之全部曲 线所涵盖面积, 再以测量长度除之。所得数值以μm为单位, 即为该加工面 测量长度范围内之中心线平均粗糙度值, 中心线方向细分单位等间隔后取各分段点所对应之 hi 值,。
中心线在表面具有曲度或形状误差时,则成曲线,粗糙度沿此曲线量取。 测量长度限于量具大小而无法涵盖整个机件表面,因此,一次量取求得之Ra 只是表面某部分的中心线平均粗糙度,故应在被测物表面多选几个不同的位 置测量,将全部测得之Ra取其算术平均值则为表面的中心线平均粗糙度。
2、Rymax :最大高度粗糙度
由表面曲线上截取基准长度L做为测量长度,自该长度内曲线之 最高点与最低点,分别画出与曲线平均线平行之线时,该二线之间距即为最大 粗糙度,也就是测量长度内沿垂直方向量取最高点与最低点之距离。Rymax 值以μm 为单位,并在数值后加上小写字母s以区分 Rymax 值。若由粗糙曲 在线截取基准长度L做为测量长度,则量测之值亦称为最大高度粗糙度,但符 号改为 Rt , 使用时须注意。
3、Rtm :十点平均粗糙度
由表面曲线上截取基准长度L做为测量长度,求出第三高波峰与第三深波谷 ,分别画出二条并行线,两并行线间距即为十点平均粗糙度值Rz其值以μm为 单位,并在数值后加上小写字母z以区别另两种粗糙度。 三种粗糙度数值间之关系约为:4 Ra Rymax Rtm 。

能谱仪:EDS (Energy Dispersive Spectrometer)分析原理及方法

一.(X射线)能谱仪:EDS (Energy Dispersive Spectrometer) 能快速、同时对各种试样的微区内的所有元素,元素定性、定量分析 其中SEM-EDS组合是应用最广的显微分析仪器。 EDS 二.X能谱仪检测原理: SEM 1光子能量检测过程 X射线光子进入锂漂移硅Si(Li)探测器后,在晶体内产生电子一空穴对。在低温下,产生一个电子-空穴对平均消耗能量为3.8ev。能量为E的X射线光子产生的电子-空穴对为N=E/3.8 。例如:MnKa能量E为5.895KeV,形成的电子-空穴对为1550个。CaK: 3.7KeV,约产生1,000电子-空穴对。电子-空穴对形成电压脉冲信号,探测器输出的电压脉冲高度对应X射线的能量。

2.能谱定性分析原理 X射线的能量为E=hγ, h为普朗克常数,γ为光子振动频率。不同元素发出的特征X射线具有不同频率,即具有不同能量,只要检测不同光子的能量(频率γ), 即可确定元素-定性分析。

三.分析方法

1.概述 有标样定量分析:在相同条件下,同时测量标样和试样中各元素的X射线强度,通过强度比,再经过修正后可求出各元素的百分含量。有标样分析准确度高。无标样定量分析:标样X射线强度是通过理论计算或者数据库进行定量计算。试样中A元素特征X射线的强度IA与试样中A元素的含量成比 例,所以只要在相同条件下,测出试样中A元素的X射线强度IA与标样中A元素的X射线强度I(A)比,近似等于浓度比:KA=IA/I(A)~CA/C(A)当试样与标样的元素及含量相近时,上式基本成立,一般情况下必须进行修正才能获得试样中元素的浓度。KA=CA/C(A)×(ZAF)A/(ZAF)(A) (ZAF)A和(ZAF)(A)分别为试样和标样的修正系数。ZAF定量修正方法是最常用的一种理论修正法,一般EPMA或能谱都有ZAF定量分析程序。Z:原子序数修正因子。(电子束散射与Z有关)A:吸收修正因子。(试样对X射线的吸收)F:荧光修正因子。(特征X射线产生二次荧光) 无标样定量分析无标样定量分析是X射线显微分析的一种快速定量方法。强度比K=IS/IStd。表达式中IStd是标样强度,它是由纯物理计算,或用标样数据库给定的,适应于不同的实验条件。其计算精度不如有标样定量分析。

2.点分析 电子束(探针)固定在试样感兴趣的点上,进行定性或定量分析。该方法准确度高,用于显微结构的成份分析,对低含量元素定量的试样,只能用点分析。

3.线扫描分析 电子束沿一条分析线进行扫描时,能获得元素含量变化的线分布曲线。结果和试样形貌像对照分析,能直观地获得元素在不同相或区域内的分布。

4.面分布 电子束在试样表面扫描时,元素在试样表面的分布能在屏幕上以亮度(或彩色)分布显示出来(定性分析),亮度越亮,说明元素含量越高。研究材料中杂质、相的分布和元素偏析常用此方法。面分布常常与形貌对照分析。

总之,点、线、面分析方法用途不同,检测灵敏度也不同。定点分析灵敏度最高,面扫描分析灵敏度最低,但观察元素分布最直观。实际操作中要根据试样特点及分析目的合理选择分析方法。
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