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陶瓷封装知识

优点:
热电,机械性能稳定,气密性好。
缺点:
i:与塑料封装性比,工艺温度高,成本高
ii:自动化能力差
iii:陶瓷材料具有高脆性。易受应力损害
封装常用材料:氧化铝,氮化硅
陶瓷封装工艺:(以氧化铝为例)
1.生胚片(green tape)的制作:
粉体准备-浆料准备-生胚片成型
生胚片成型工艺:
将浆料以刮到成型的方法制成生胚片。

浅谈PCB工艺中的阻焊层

印刷电路板的基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层等部分组成。印刷电路板(Printed circuit board,PCB)上的绿色或是棕色、红色、黄色等是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,称为阻焊层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。另外,阻焊层还能起到提高线条向绝缘,防氧化、美观的作用!
阻焊层(soldermask)要求
阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层,许多公司提供一种阻焊层,它不接触焊盘,但是覆盖焊盘之间的任何特征,以防止锡桥。多数表面贴装的pcb以阻焊层覆盖,但是阻焊层的涂敷,如果厚度大于0.04mm(0.0015″),可能影响锡膏的应用。表面贴装pcb,特别是那些使用密间距元件的,都要求一种低轮廓感光阻焊层。阻焊材料必须通过液体湿 工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.10mm(0.003-0.004″)厚度供应的,可适合于一些表面贴装产品,但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜,但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常,阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm(0.006″)。这允许在焊盘所有边上0.07mm(0.003″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的,通常指定用于表面贴装应用,提供精确的特征尺寸和间隙。

印制电路板概述

一.分类:1.按照材质分类:硬式电路板-Rigid PCB和软式电路板-Flexible PCB
2.按照层数分类:双面,单面,单层,多层电路板。
二.硬式电路板的制作:
工艺分为基板的制作和电路布线图两大部分。
单片印制电路板可将覆有铜箔的电路板以减层技术将不需要的铜箔减去,以获得所需电路布线图像,若使用没有铜箔的电路板,用加层技术在其需要的地方镀上铜箔。
双面印制板可在两面覆铜的电路板上以减层技术制成导电线路,在经过钻孔技术并以电镀技术制成电镀导孔完成上下两层电路的导通,多层电路板的制作和双面的差不多,都用电镀导孔实现其链接。
三.软式PCB:
其制作方法一般以粘结剂将导体电路与绝缘板粘结。
四.多层PCB工艺1.制作工艺:
钻孔-通孔金属化-制作布线图形-叠片层压-制作阻焊图形-焊盘涂覆铅锡层-外形加工。
2.多层PCB基板多层布线的基本原则:
两层间走线应相互垂直,减少层间信号干扰。
电源层应布置在内层并与接地层应与上下各层的信号层相近并可能均匀分配,防止外界电源干扰,减少电源的线长。

推拉式JS菜单源代码分享,很漂亮





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====2、将以下代码加入到HEML的<body></body>之间:

Thin Film概述

薄膜技术是一种减法技术。整个基板用几种金属化层沉积,再用一系列光刻工艺把不需要的材料刻蚀掉。
薄膜沉积到基板的主要方法:

1.溅射:基板和导电离子分别加电压使导电离子撞击靶材将靶材上的离子附着在基板上。这种方法是主要的方法。
2.蒸发:把待蒸发的材料置于基板附近加热即可。

蒸发的缺点:
1.合金的蒸气压不同,导致最终的薄膜与靶材成分不相符。
2.蒸发仅限于熔点较低的金属。

薄膜器件工艺:
光刻:基板涂布光敏材料
化学刻蚀:(湿法刻蚀)
溅射刻蚀:(干法刻蚀)

SMT技术中常用术语详解

1、产品 Product
活动或过程的结果。如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。
2、电路 Circuit
为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。
3、电子装联 Electronic Assembly
电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。
4、穿孔插装元器件 THC & THD/Through Hole Components(穿孔插装元件)&Through Hole Devices(穿孔插装器件)
一种外形封装,将电极的引线(或引脚)设计成位于轴向(或径向),并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接,来实现电连接的电子元件与器件。
其同义词:通孔(或穿孔)组装元器件,通孔(或穿孔)安装元器件。
5、表面贴装元器件 SMC & SMD/Surface Mount Components(表面贴装元件)& Surface Mount Devices(表面贴装器件)。
一种外形封装,将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面,并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接,来实现电连接的电子元件与器件。

集成电路封装工艺流程

一.前段操作:
1.贴膜:在晶圆的表面贴一层保护膜(蓝膜)。使用贴膜机完成。
2.研磨:对晶圆背面进行研磨,减薄晶圆厚度,达到相应的尺寸要求。使用研磨机完成。
3.烘烤:增加芯片和切割胶膜之间的粘性。使用烘烤箱完成。
4.上片:在晶圆背面贴一层膜把晶圆固定在框架上便于切割。
5.去膜:去掉晶圆表面的保护膜。
6.切割:用切割机将芯片分离开。
7.切割后检查:检查上片方向是否与键合图相符。用显微镜检查。
8.芯片贴装:将切割后的芯片粘贴在引脚架中心的焊盘上。
9.打线键和:将芯片焊区与封装外壳的I/O线相连接。
二.后段操作:
1.塑封:将芯片与引线框包装起来,注塑方法。
2.去飞边毛刺:祛除塑封过程中的树脂溢出。
3.切筋:切除引脚之间的连筋。
4.成型:使引脚弯曲成一定的形状。
5.打码:采用激光打印产品名称,类型等。
6.电镀:电镀引脚,对引脚进行保护。
7.电镀后检查:检查产品质量,合金含量等。
8.电镀后烘烤:消除引线框架应力,降低锡镀层晶须生长。
9.终测:检查芯片内部电路,保证产品正常电路功能。
10.包装出货。

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元器件与电路板的结合方式

分类:
1.PTH元器件的结合:
i:使用弹簧固定式底座,其优点是方便元器件的升级
ii:直接进行引脚焊接,主要通过波焊工艺完成引脚的焊接波焊的工艺流程为:助焊涂布-预热-焊锡涂布-多余焊锡吹出-检测-清洁。
2.SMT元器件的结合:
表面贴装技术使用的焊接方法可分为波焊和回流焊两类,一般使用回流焊。
波焊的缺点:
i:高温会对期间损伤。
ii:不适合封装太小,不规则的元器件
iii:容易出现漏焊。
使用回流焊就是用点胶技术将锡膏先印在焊点上,然后再进行气焊,回流焊,使锡膏回熔。

集成电路常用名词解释

1.IC(Integrated Circuit):集成电路
2.LSI(Large Scale Integrated):大规模集成电路
3.VLSI(Very...):超大规模集成电路
4.ASIC(Application Specific IC):专用集成电路
5.PCB(printed circuit boards):印制电路板
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