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Thin Film概述

薄膜技术是一种减法技术。整个基板用几种金属化层沉积,再用一系列光刻工艺把不需要的材料刻蚀掉。
薄膜沉积到基板的主要方法:

1.溅射:基板和导电离子分别加电压使导电离子撞击靶材将靶材上的离子附着在基板上。这种方法是主要的方法。
2.蒸发:把待蒸发的材料置于基板附近加热即可。

蒸发的缺点:
1.合金的蒸气压不同,导致最终的薄膜与靶材成分不相符。
2.蒸发仅限于熔点较低的金属。

薄膜器件工艺:
光刻:基板涂布光敏材料
化学刻蚀:(湿法刻蚀)
溅射刻蚀:(干法刻蚀)

SMT技术中常用术语详解

1、产品 Product
活动或过程的结果。如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。
2、电路 Circuit
为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。
3、电子装联 Electronic Assembly
电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。
4、穿孔插装元器件 THC & THD/Through Hole Components(穿孔插装元件)&Through Hole Devices(穿孔插装器件)
一种外形封装,将电极的引线(或引脚)设计成位于轴向(或径向),并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接,来实现电连接的电子元件与器件。
其同义词:通孔(或穿孔)组装元器件,通孔(或穿孔)安装元器件。
5、表面贴装元器件 SMC & SMD/Surface Mount Components(表面贴装元件)& Surface Mount Devices(表面贴装器件)。
一种外形封装,将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面,并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接,来实现电连接的电子元件与器件。

集成电路封装工艺流程

一.前段操作:
1.贴膜:在晶圆的表面贴一层保护膜(蓝膜)。使用贴膜机完成。
2.研磨:对晶圆背面进行研磨,减薄晶圆厚度,达到相应的尺寸要求。使用研磨机完成。
3.烘烤:增加芯片和切割胶膜之间的粘性。使用烘烤箱完成。
4.上片:在晶圆背面贴一层膜把晶圆固定在框架上便于切割。
5.去膜:去掉晶圆表面的保护膜。
6.切割:用切割机将芯片分离开。
7.切割后检查:检查上片方向是否与键合图相符。用显微镜检查。
8.芯片贴装:将切割后的芯片粘贴在引脚架中心的焊盘上。
9.打线键和:将芯片焊区与封装外壳的I/O线相连接。
二.后段操作:
1.塑封:将芯片与引线框包装起来,注塑方法。
2.去飞边毛刺:祛除塑封过程中的树脂溢出。
3.切筋:切除引脚之间的连筋。
4.成型:使引脚弯曲成一定的形状。
5.打码:采用激光打印产品名称,类型等。
6.电镀:电镀引脚,对引脚进行保护。
7.电镀后检查:检查产品质量,合金含量等。
8.电镀后烘烤:消除引线框架应力,降低锡镀层晶须生长。
9.终测:检查芯片内部电路,保证产品正常电路功能。
10.包装出货。

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元器件与电路板的结合方式

分类:
1.PTH元器件的结合:
i:使用弹簧固定式底座,其优点是方便元器件的升级
ii:直接进行引脚焊接,主要通过波焊工艺完成引脚的焊接波焊的工艺流程为:助焊涂布-预热-焊锡涂布-多余焊锡吹出-检测-清洁。
2.SMT元器件的结合:
表面贴装技术使用的焊接方法可分为波焊和回流焊两类,一般使用回流焊。
波焊的缺点:
i:高温会对期间损伤。
ii:不适合封装太小,不规则的元器件
iii:容易出现漏焊。
使用回流焊就是用点胶技术将锡膏先印在焊点上,然后再进行气焊,回流焊,使锡膏回熔。

集成电路常用名词解释

1.IC(Integrated Circuit):集成电路
2.LSI(Large Scale Integrated):大规模集成电路
3.VLSI(Very...):超大规模集成电路
4.ASIC(Application Specific IC):专用集成电路
5.PCB(printed circuit boards):印制电路板

集成电路封装概述

集成电路芯片封装(Packging)PKG
封装的分类
1.按照封装数量分类
单芯片封装-single chip packges SCP
多芯片封装-mutichip packges    MCP
芯片模块封装-mutichip moudle   MCM
2.按照封装材料分类
塑料封装-plastic packges
陶瓷封装-ceramic packges
金属封装-metal packges
3.按照封装形式分类
引脚插入型 pin-though-hole PTH
表面贴装型 surface Mount technology SMT
其中SMT 又分为L ,J,I型封装。

科研训练TTF的策划书

题目名称:基于php+mysql的学校企业网站生成系统(TTF Website Generation System)

所属类别: 软件开发-WEB编程

学       生: 刘伟

指 导 教 师:韩俊刚

班       级:微电子0601

题目名称基于php+mysql的学校企业网站生成系统(TTF Website Generation System)

 

项目描述

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